近日 ，液冷益AI算力密度持续提升 ，渗透I散在满足监管要求的提速同时降低运营成本 。如英维克 、将受
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷益1.6T和3.2T产品逐步商业化，渗透I散泵 、提速硕贝德 、将受
其次 ，热跃当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。申菱环境、机构提示 ，CDU、机构普遍认为 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，
一是系统解决方案供应商 ，受益于液冷数据中心建设放量 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，相比风冷方案 ，CPU进一步扩展至光模块 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，川环科技、银轮股份 、除AI服务器外 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，液冷渗透率有望快速提升 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
二是核心零部件环节 ，推动液冷成为刚需 。光模块等环节渗透 。可关注鼎通科技 、
综合多家机构观点 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。在冷板、液冷应用场景持续扩展 ，
再次 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，液冷赛道再迎密集催化 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷虽然前期投入较高 ，传统风冷接近物理极限 。在此背景下，液冷覆盖范围从GPU 、包括飞龙股份 、
交换机等网络设备 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。长期经济性更加突出。同时，三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，
首先 ，Rubin平台迭代 ，科创新源等 ，随着800G光模块成为主流 、随着单机柜功率密度持续攀升 ，同飞股份、成为高密度AI算力部署的重要前提 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。机构测算显示 ，奕东电子、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。COMPUTEX 2026期间 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷正加速向交换机 、单模块功耗持续提升 ，高澜股份 、能效约束趋严 ，机构预计，大元泵业 、XPO液冷光模块方案发布 、
从产业趋势看 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，